sierra wireless 文章進(jìn)入sierra wireless技術(shù)社區(qū)

深入探討射頻和超低微波噪聲解決方案：Noisecom與ACE Solution的合作見(jiàn)解

中國(guó) / 美國(guó) - 2024年2月29日 - 在電子噪聲生成的動(dòng)態(tài)領(lǐng)域中，Noisecom, 屬于Wireless Telecom Group（WTG）旗下的重要企業(yè), 提供各種尖端產(chǎn)品。從噪聲二極管和內(nèi)建測(cè)試設(shè)備（BITE）模塊到校準(zhǔn)噪聲源、抖動(dòng)源、低溫噪聲標(biāo)準(zhǔn)和可編程儀器，Noisecom已經(jīng)牢固確立為先進(jìn)噪聲解決方案首選供貨商的地位。筑波網(wǎng)絡(luò)科技 (ACE Solution) 與Noisecom合作已有十多年。最初專注于滿足芯片組制造商的需求，如今已有顯著的發(fā)展。圖: WTG應(yīng)用工程師James L
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芯片背后的故事:為高通量計(jì)算打造的Sierra Forest

Don Soltis在向妻子描述自己的工作時(shí)，把自己定位為“一名CPU狂熱者”。當(dāng)然，他的實(shí)際職稱會(huì)更為正式一些——他是英特爾至強(qiáng)能效核（E-core）的高級(jí)首席工程師兼首席架構(gòu)師。如果你問(wèn)他本人，他會(huì)告訴你他在38年的職業(yè)生涯里，致力于開(kāi)發(fā)一些“最酷、最好的處理器”，其中包括英特爾安騰處理器，彼時(shí)英特爾與惠普通力合作，旨在提供超高效的64位處理器，不過(guò)在安騰輸給x86后，Soltis便轉(zhuǎn)向了至強(qiáng)。目前，他正在領(lǐng)導(dǎo)代號(hào)為Sierra Forest的下一代至強(qiáng)處理器的開(kāi)發(fā)。Sierra Forest將于20
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基于Microchip dsPIC33CK 兼容Qi 1.3 標(biāo)準(zhǔn)的15W 多線圈無(wú)線充電發(fā)射端參考設(shè)計(jì)

隨著近年來(lái)手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)的進(jìn)步, WPC 不斷優(yōu)化的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)（從Qi v1.2.4 到 Qi v1.3），加上5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，支持無(wú)線充電的智能手機(jī)出貨量持續(xù)拉高。根據(jù) Strategy Analytics 發(fā)布的最新研究報(bào)告，到 2021 年底，具備無(wú)線充電功能的智能手機(jī)市場(chǎng)存量將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億部，由圖一我們看到配備無(wú)線充電智能手機(jī)的銷量在亞太地區(qū)最為強(qiáng)勁 —— 市場(chǎng)存量約占全球的 49%，其中中國(guó)占了大半份額。與此同時(shí)，北美的市場(chǎng)存量占 21%，西歐僅占 16%。受手機(jī)終端市場(chǎng)的推動(dòng)，
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基于Microchip dsPIC33CK 的無(wú)線充電發(fā)射端參考設(shè)計(jì)

隨著近年來(lái)手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)的進(jìn)步, WPC 不斷優(yōu)化的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)（從Qi v1.2.4 到 Qi v1.3），加上5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，支持無(wú)線充電的智能手機(jī)出貨量持續(xù)拉高。根據(jù) Strategy Analytics 發(fā)布的最新研究報(bào)告，到 2021 年底，具備無(wú)線充電功能的智能手機(jī)市場(chǎng)存量將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億部，由圖一我們看到配備無(wú)線充電智能手機(jī)的銷量在亞太地區(qū)最為強(qiáng)勁 —— 市場(chǎng)存量約占全球的 49%，其中中國(guó)占了大半份額。與此同時(shí)，北美的市場(chǎng)存量占 21%，西歐僅占 16%。受手機(jī)終端市場(chǎng)的推動(dòng)，
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車載無(wú)線充電方案

Silver 是大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的一款車載 50W 無(wú)線充電器解決方案，它集成了車載中功率無(wú)線發(fā)射器控制芯片 CPSQ8100，主控 MCU NXP S32K144，數(shù)字控制式 Buck-Boost MPQ4214，符合 Qi1.3 標(biāo)準(zhǔn)的加密 IC，NFC 控制 IC 等。只要是通過(guò) Qi-BPP、Qi-EPP 認(rèn)證，或支持最高 50W 私有協(xié)議快充的手機(jī)，都可無(wú)障礙使用本方案板無(wú)線充電。本方案在 50W 快充的基礎(chǔ)上，優(yōu)化了充電區(qū)域和充電距離（Coil to Coil
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基于NXP CTN731EV+CRN12x 的NFC小功率高效率之手環(huán)無(wú)線充電方案

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Garden預(yù)測(cè)，2021年全球基于電池供電的小型（或微型)消費(fèi)類和物聯(lián)網(wǎng)類設(shè)備將增長(zhǎng)至1050Mpcs, 相比2018年的560Mpcs,增長(zhǎng)了22%。1W以內(nèi)需要無(wú)線充電的產(chǎn)品，如智能手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)、智能眼鏡、電子手寫(xiě)板、機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)、冰箱顯示板、車鑰匙等。其中大量設(shè)備由于體積小、充電位置可能無(wú)法精確固定，無(wú)法使用USB供電等有線充電方式，迫切需要一種穩(wěn)定高效的無(wú)線充電方案。由于設(shè)備體積小，充電線圈一般也很小，采用傳統(tǒng)的Qi/WPA充電方式，充電效率比較低，導(dǎo)致設(shè)備充電時(shí)發(fā)熱
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基于立锜Richtek RT1653WSC無(wú)線充電接收方案

立锜整體完整的無(wú)線充電方案，支持當(dāng)前市場(chǎng)主流無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品，一應(yīng)俱全。而立锜獨(dú)創(chuàng)的多模接收器設(shè)計(jì)，同時(shí)具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)化能力，更能與您攜手提供用戶真正的無(wú)線充電體驗(yàn)。 RT1653是符合WPC V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器，低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元（MCU）。該設(shè)備從兼容WPC的無(wú)線發(fā)射器接收交流電，并提供高達(dá)15W的輸出功率，可用作移動(dòng)設(shè)備或消費(fèi)類設(shè)備充電器的電源。基于MCU的控制
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Sierra Space 使用西門(mén)子 Xcelerator 革新太空探索技術(shù)

●? ?西門(mén)子 Xcelerator 解決方案組合為 Sierra Space 的下一代數(shù)字化工程平臺(tái)提供核心動(dòng)力●? ?Dream Chaser?（追夢(mèng)者號(hào)）商業(yè)化有翼航天飛機(jī)使用西門(mén)子 Xcelerator，貫穿其設(shè)計(jì)、工程、建造以及測(cè)試的全過(guò)程●? ?LIFE? habitat 利用數(shù)字孿生技術(shù)，打造商業(yè)居住和科研平臺(tái)西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件今日宣布，全球先進(jìn)的商業(yè)航天公司 Sierra Space 已部署西門(mén)子X(jué)celerator 解決方案組
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ST與Sierra Wireless合作簡(jiǎn)化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)方案部署

意法半導(dǎo)體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開(kāi)發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開(kāi)發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設(shè)計(jì)研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機(jī)，以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門(mén)副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
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u-blox收購(gòu)SIMCom蜂巢式模塊產(chǎn)品線

位于上海的芯訊通無(wú)線科技( SIMCom Wireless)是全球領(lǐng)先的機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)無(wú)線模塊與解決方案供貨商。根據(jù)一項(xiàng)最新的資產(chǎn)交易，u-blox將以美金5250萬(wàn)元收購(gòu)該公司的蜂巢式調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品、研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及客戶群。此舉將幫助u-blox擴(kuò)展其蜂巢式產(chǎn)品組合，并擠身全球規(guī)模最大的蜂巢式模塊供貨商之一。無(wú)線及定位模塊與芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox (SIX:UBXN)今天宣布，已與上海晨訊科技集團(tuán)(SimTech Group Company Ltd)達(dá)成資產(chǎn)交易協(xié)議，u-blox將掌控該公司的
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Sierra Wireless 推出基于 Linux 的強(qiáng)大平臺(tái) Lega

Sierra Wireless(納斯達(dá)克交易代碼：SWIR;多倫多證交所交易代碼：SW)今日宣布推出 Legato™ 平臺(tái)，這是一款基于 Linux 的開(kāi)源嵌入式平臺(tái)，旨在簡(jiǎn)化“
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Silicon Labs新品發(fā)布會(huì)—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡(jiǎn)化IoT連接

四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì)議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講，內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
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美高森美擊敗思佳訊成功收購(gòu)PMC-Sierra

　　美高森美成功擊敗思佳訊贏得PMC-Sierra收購(gòu)案，并且簽訂最終協(xié)議。協(xié)議規(guī)定美高森美將以近25億美元收購(gòu)這家通訊公司?！　?quot;我們很高興PMC接受了我們的報(bào)價(jià)。"美圖高森董事長(zhǎng)兼CEO James Peterson表示，"現(xiàn)在，我們可以將重心轉(zhuǎn)移到綜合分析期間所確定的重大協(xié)同增效效應(yīng)了。此次收購(gòu)將使美圖高森在高性能和可擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案中處于領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，也給公司增加高價(jià)值的通信產(chǎn)品。"　　最初思佳訊向PMC-Sierra提出20億美元的報(bào)價(jià)，希望通過(guò)收購(gòu)
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芯片廠商Microsemi收購(gòu)PMC-Sierra

　　美國(guó)芯片廠商Microsemi Corp (MSCC.O) 星期二表示，將收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手PMC-Sierra Inc (PMCS.O) 。交易金額將達(dá)25億美元，這將結(jié)束與Skyworks Solutions Inc (SWKS.O) 之間持續(xù)了數(shù)月的競(jìng)購(gòu)戰(zhàn)。　　據(jù)路透11月24日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片廠商Microsemi Corp (MSCC.O) 星期二表示，將收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手PMC-Sierra Inc (PMCS.O) 。交易金額將達(dá)25億美元，這將結(jié)束與Skyworks Solutions Inc
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